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波峰焊后焊点AOI 镭晨科技 波峰焊后AOI
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发布时间: 2021-12-14 18:26
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AOI与人工检查的优缺点比較:

由于AOI是光学检查,所以凡是用AOI可以检查出来的不良,用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判

断。如果标准设定太严,则误判太多。标准设定太宽,又会漏检。

尤其是那种在线的AOI,波峰焊后焊点AOI,对编程的要求更高。但对于AOI而言, 程序设定好以后, 即可连续测板,机器不会疲劳。对于比较小的

元件,如0201的料,用肉眼检查起来比较吃力,而AOI由于具有光学放大左右,所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优

势。

所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。

肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查,对于点数较多,波峰焊后AOI,或者批量较大的板,由于长时间检查,人眼会产生

疲劳,从而造成漏检。





DIP是早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手I插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。



依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,波峰焊后AOI检测品牌,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI , 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。



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