AOI与人工检查的优缺点比較:

由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判

断。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。

尤其是那种在线的AOI，波峰焊后焊点AOI，对编程的要求更高。但对于AOI而言， 程序设定好以后， 即可连续测板，机器不会疲劳。对于比较小的

元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优

势。

所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。

肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查，对于点数较多，波峰焊后AOI，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生

疲劳，从而造成漏检。

DIP是早表面电子装配技术，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，手I插件焊接包含现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

依据安装工位来划分， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，波峰焊后AOI检测品牌，印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ， 2D AOI何检测锡膏的面积，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。

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