大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。
存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。
无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。
多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。
多数AOI产品检测速度较慢，贴片AOI价格，少数采用扫描方法的AOUI速度较快，但误判潘判率更高。9、有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。针对以上发现的问题，SMT加工厂除了要增加品检人员外还需要辅助配套的设备，AOI不仅有在线AOI，也有离线AOI设备，贴片AOI检测，因此在品控环节，需要我们非常的重视。
一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，天津贴片AOI，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。
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