AOI平台的检查工作方式可由制造商制定，它可以是基于算法或基于图像的。终，所有AOI在检索样品时都是可靠的图像，但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序，将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值，镭晨DIP炉后AOI公司，这些值包括图像亮度，镭晨DIP炉后AOI设备，对比度，并将图像库与检查图像并置。此外 ，两种检测方法目前都在领业的SMT制造商的生产线中使用。然而，迫切需要了解主要差异，以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定，评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。

基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库，这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查，通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程，但初始配置及识别样品是由操作员完成的，使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ，需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——SMT加工作业不良，丹东镭晨DIP炉后AOI，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

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