3D SPI系统是专门设计的，镭晨3DSPI产品，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
在锡膏印刷质量检测中， 光源类型的选择与光源所处的位置对检测结果有着极其重要的影响。常见的光源有白炽灯、钠灯、LED、 激光等等，辽宁镭晨3DSPI，然而灿锐光学的锡膏印刷质量检测的光学系统中采用高亮度，120焦平面的LED作为光源，单色性比较好，使得获得的图像图像的前景与背景有较好的区分度，就能得到较高的识别率，降低漏检率。
锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，镭晨3DSPI厂家，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。
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