SPI锡膏检查机的检测原理

SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，3DSPI报价，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。

SPI锡膏检查机测量的项目

锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）

锡膏的平整度（是否偏移）

锡膏的印刷量/面积

不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，3dspi检测技术，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，晋中3DSPI，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量的办法。

2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，3DSPI价格，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。



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