电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战，越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、高精度的视觉处理技术，自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板，提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误，镭晨3D AOI价格，以实现良好的过程控制，减少产品缺陷，从而提高生产效率及焊接质量。
锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，镭晨3D AOI设备，离线SPC，衡水镭晨3D AOI，嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
小化阴影基于4/8方向的投影3D成像，小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件，快速批量广播参数 成像真实智能3D重建，深度图智能去噪高速、高精度高速，镭晨3D AOI报价，高分辨率图像处理技术，提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置；2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码，快速查询生产统计报表，远程查看数据。
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