全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，3D焊锡检测设备价格，改变传统的依靠经验的手动测量方式，使自动测量的重复性控制在微米级，极大程度地提高检测水平，促进制造品质的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估算的测量方式得到质的提升。可以加装激光、探针、转台等传感器，实现一个坐标系下的多元传感的综合应用，沈阳3D焊锡检测设备，提供了复杂测量难题的解决方案。

提取高度的测量数据，3D焊锡检测设备报价，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR， OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性，主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，3D焊锡检测设备生产厂家，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!

AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源 2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD 2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1mm

净重：870KG

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