锡膏印刷质量检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用L ED光源发出光，通过LCD图形发生器，再通过投影镜头将结构光投影到达待测的PCB板，通过一个或者多个别的工业相机进行采集PCB的图像，进行预处理后，采用一些图像处理的算法，对图像进行分析比较判断，给出识别的结果，镭晨3DSPI检测设备，达到低成本，高精度的锡膏质量检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

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锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

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